美国获得100万美元资助创建半导体封装


发布于2024年8月16日
兰斯克劳福德


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Dr. 王金辉拿着一块可以被切成小片的半导体晶片 微芯片. 然后将微芯片封装并焊接到印刷电路板上 在电脑、手机和其他电子产品中. 王和他的团队获得了荣誉 100万美元的国家科学基金会拨款用于创造和发展半导体 课程包,包括一个新的半导体工程集中和证书 工程学院的项目.

十大彩票网投平台获得了美国国家科学基金会100万美元的资助 授权创建和开发包含新半导体的半导体课程包 在工程学院攻读工程专业和证书课程.

Dr. 王金辉是该项目的首席研究员. 他的团队包括. Hulya Kirkici,博士. 克莱夫·伍兹博士. 罗公,教授 电气与计算机工程 博士和. 查盛华,咨询与教学系副教授 内科学 教育与专业研究学院.

该团队认为,这个项目将吸引更多与半导体相关的学生 工程项目和增加学生进入半导体行业的职业道路 场. 

“自《十大彩票网投平台》于2022年颁布以来,许多国际芯片制造商 正在对美国的新制造设施进行巨额投资,” 王说. 然而,几乎所有的芯片制造商都面临着同样的问题——一个严重的问题 劳动力短缺.”

王说,这笔资金将用于新课程的开发,与行业合作 和学术合作伙伴的实践工作和学生招募. 第一组 预计在2025年的夏季或秋季学期.

“大部分核心课程将与电气和计算机工程共享。” 王说. “将增加一些半导体制造和微芯片设计课程 或指定为选修课程,以满足半导体工程的要求 浓度.”


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